Realme:將首發聯發科P70晶片手機

據媒體報導,realme品牌CEO Madhav Sheth宣布,旗下手機將率先搭載Helio(曦力)P70晶片。

realme是OPPO在海外經營的子品牌,建立以來的成長非常迅速。

至於聯發科的Helio P70晶片,則發布於10月24日,定位中端,性能比P60提升13%。

具體來說,P70採用台積電12nm FinFET工藝,CPU部分由Cortex A73×4(2.1GHz)+Cortex A53×4(2 GHz)組成,GPU為ARM Mali-G72 MP3(900MHz)。與上一代Helio P60相比,效能提升13%。

P70內建全網通較基帶,下行Cat.7,最高支持1080P分辨率和3200萬像素單錄影頭(或2400萬+1600萬像素雙攝),至於AI單元/藍牙4.2/UFS 2.1和LPDDR4X-1800等特性,則均未欠奉。

有趣的是,Madhav Sheth在推特與網友交流時還透露,VOOV閃充技術今後也會在realme機型上出現。