11nm驍龍675跑分曝光:雙殺驍龍835/710

11月7日早間消息,GSMarena在GeekBench 4.1數據庫中發現了疑似驍龍675的跑分。

成績方面,單核2267,多核6103分,測試機Talos採用4GB記憶體、預裝安卓9.0 Pie系統,看不出來自哪一品牌。

同時,GB4識別出驍龍675的小核頻率為1.71GHz,與官標數據一致。

資料顯示,驍龍675是高通今年10月份發布的新中端定位SoC,基於11nm工藝打造

CPU採用2+6的八核架構,全新的Kryo 460核心,大核最高2.0GHz。GPU集成Adreno 612,搭配X12基帶(600Mbps)。

按照高通的說法,Kryo 460比之前驍龍670、驍龍710採用的第三代Kryo 360整體性能提升了20%,以搭載了驍龍710的小米8 SE為例,後者的GB4跑分多在1800/5800左右,由此來看,驍龍675單核增幅與官方數據一致。也可以說,單/雙核表現完全超越了驍龍835。

此前,小米已經確認將發布驍龍675平台的手機。按照高通的說法,最早一批終端會在2019年一季度與我們見面。