對標驍龍710?聯發科新晶片或本月發布,具體產品在路上

為了應付高通在中端市場猛烈的攻勢,此前聯發科推出了中端SoC Helio P60,雖說沒有引發行業震動,但也獲得了來自OPPO和vivo等主流廠商的訂單,因此也算是一款成功的手機處理器。

當時聯發科P60主要的對手是高通驍龍660處理器,不過後來高通推出了驍龍660的升級版晶片,驍龍710,這也讓聯發科P60的市場優勢進一步減少,聯發科升級產品線是勢在必行。

跟進台灣媒體《電子時報》報導,聯發科新一代中端處理器Helio P70最快將於本月發布,而搭載該處理器的終端產品也會在近期上市。這說明聯發科P70已經獲得來自手機廠商的訂單,看來性價比方面得到業界認可。

據介紹,聯發科P70晶片採用12奈米工藝打造,為8核心設計,分別為4個A73大核和4個A53小核,搭載Mali G72圖形顯示核心,內部配置基本和P60相同,或許核心主頻會有一定提升。

也有報導稱,聯發科P70晶片最大的看點是可能會加入所謂的「NPU」,也就是單獨的AI計算核心,不過目前沒有太多的詳細信息。此前聯發科P60晶片就已經集成了所謂的APU,也就是「人工智能處理單元」,而聯發科P70上的NPU應該是由APU算法升級而來。

從這樣的做法不難看出,聯發科也深諳當下智慧型手機行業的潮流。很可能在實際表現上,聯發科P70上的NPU和此前的APU相比差別不大,但更換了命名之後顯然擁有更好的宣傳效果,消費市場對產品的接受度也有望提升。

盡管如此,聯發科P70的生存壓力還是比較大的,畢竟和對手驍龍710或670相比,聯發科P70基本沒有能壓過對手的地方,甚至在GPU等層面,和高通的差距還是比較明顯。