耐700°C高溫!革命性新晶片問世,或將永遠改寫AI的未來

作者:陳偉翔

指尖日報 科技情報組

一枚體積極小、卻可能撼動全球科技版圖的新型記憶體晶片橫空出世。根據南加州大學(USC)工程學院近期發布的研究,其團隊成功開發出一款能在攝氏700度高溫下穩定運作的電子裝置,這個溫度甚至超越了熔岩。

這項發表於2026年3月26日《Science》期刊的重磅論文,徹底粉碎了現代電子學長久以來的最大限制之一。數十年來,傳統半導體晶片一旦溫度超過攝氏200度左右便會開始失靈,成為了工程領域最難跨越的「熱障礙」。

研究團隊打造的其實是一種「憶阻器」(memristor),一種能夠同時儲存資訊和執行運算的奈米級元件。TechSpot報導指出,它的結構猶如微型三明治,頂層是高熔點的金屬鎢,中間是二氧化鉿陶瓷絕緣層,而底層的秘密武器,則是僅有單原子厚度的石墨烯。

據ScienceDaily引述,這項突破的關鍵在於石墨烯。團隊在實驗中意外發現,石墨烯獨特的化學性質能有效阻止高溫下的金屬原子四處流竄,從而避免了導致傳統晶片短路燒毀的致命傷。

其性能表現堪稱驚人。根據測試,該裝置在700度高溫下能持續保存資料超過50小時而無需刷新,並承受了超過十億次的開關操作。更令人振奮的是,700度只是測試設備的上限,晶片本身並未達到故障的極限。

這項發明為AI在極端環境的應用開啟了無限可能。從深海地熱鑽探、核能反應爐監控,到太空探索任務,例如探測金星攝氏近500度的地表,過去遙不可及的設想如今都有了實現的曙光。

不過,這不僅僅是耐高溫而已。主持研究的Joshua Yang教授強調,它對AI運算的未來有更深遠的影響。他表示,當今如ChatGPT等AI系統中,超過92%的運算都是矩陣乘法,而憶阻器正是執行這類運算效率最高的元件之一。

這意味著未來的AI硬體,運算速度可能達到今天的數個量級,同時功耗卻大幅降低。這項技術更有望徹底改變大型資料中心的生態,高溫晶片能大幅減少對龐大且耗電的冷卻系統的依賴,讓AI運算變得更環保、更具經濟效益。

這項突破也將加速「邊緣AI」(Edge AI)的發展。未來,AI運算可以直接在感測器源頭進行,無需將大量資料傳回雲端。對於需要即時反應且網路不穩定的場域,如自動駕駛車輛、工業機器人或遠程探測器,這將是革命性的進步。

放眼整個半導體產業,科學家們正積極尋求矽以外的替代方案。例如英特爾近期在氮化鎵(GaN)晶片技術上取得的進展,同樣旨在應對更高功率、更小體積的運算需求,顯示整個行業正朝著多元化材料的方向邁進。

當然,這項技術距離大規模商業化仍有一段路要走。Yang教授也坦言,實際應用系統的出現尚需時日。他的團隊已成立名為TetraMem的新創公司,專注於將常溫憶阻器晶片商業化,而此次的高溫版本則為更遠大的未來鋪平了道路。


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